Quote Originally Posted by Lefteris_X View Post
Δεν διαφωνώ.
Όπως ξέρετε όμως, τα τσιπ δεν είναι καρπούζια δηλαδή καρπούζι μεγάλο, καρπούζι μικρό.
Δεν γίνεται να έχεις το SoC του XsX και μετά να φτιάξεις ένα ίδιο, ολόιδιο σε αρχιτεκτονική, αλλά μικρότερο SoC (μικρότερο σε δύναμη, μέγεθος, ρεύμα κλπ).

Απαιτεί διαφορετική σχεδίαση. Διαφορετικά ρεύματα. Διαφορετικά data path, διαφορετικά pins = διαφορετική motherboard.


Οπότε;

Καταλήγουμε ότι θα έχουμε (εννοώ: καταλήγουμε μεταξύ μας στην κουβέντα) ότι θα έχουμε 2 διαφορετικά SoC;

Slay, δεν προλογίζω ότι ντε και καλά θα αφαιρεθεί το RT από το XsS.
Αλλά δεν μπορώ να προλογίσω ότι ντε και καλά θα εμπεριέχεται.

Όσο για το "δαπανηρή" μην είσαι απόλυτος.

Κανείς μας δεν ξέρει τι σόι deal(s) έχει κάνει με το/τα εργοστάσιο/α η MS.
Μπορεί να της έρχεται φθηνή η παραγωγή 2 διαφορετικών SoC.
Μπορεί όχι.

Ουδείς ξέρει.
Ρε συ η amd έχει μια αρχιτεκτονική που περιλαμβάνει το rt. Το να πας να το βγάλεις σημαίνει σχεδιάζεις άλλη αρχιτεκτονική, άλλο τσιπ. Αυτό είναι πολύ ακριβο. Οπότε θα μπορούσες απλά να το απενεργοποιήσεις λόγω αστάθειας. Αλλά εάν είναι σταθερό στα 52 cu, η λογική λέει ότι θα είναι και στα 20, οπότε δεν κερδίζεις κάτι πέρα ίσως από μικρότερη κατανάλωση και θερμικό φορτίο.



Αλλά και πάλι εάν μπορείς να τροφοδοτήσεις και να ψύξεις επαρκώς 52 cu , δεν είναι δύσκολο να το κάνεις με 20.

Στο οικονομικό τώρα και βέβαια σε συμφέρει στο ίδιο waffer να έχεις 2-3 φορές περισσότερες Apu.

Στάλθηκε από το Redmi Note 8 μου χρησιμοποιώντας Tapatalk