Μερικά σχόλια κι από μένα:
1) Εξαιρετικό σύστημα ψύξης! Εισαγωγή αέρα από 2 μεριές (λογικά όρθιο θα έχει το βέλτιστο airflow), τεράστια χάλκινη ψύκτρα, συν liquid metal cooling (για πρώτη φορά εφαρμόζεται μαζικά σε mainstream/consumer συσκευή).
Για όσους δεν γνωρίζουν τι εστί liquid metal: είναι πάστα υγρού μετάλλου που ρίχνει δραματικά τις θερμοκρασίες (μιλάμε άνετα για 15-20C κάτω!).
Ένα μειονέκτημα που έχει είναι ότι είναι ηλεκτρικά αγώγιμη και συνεπώς δεν πρέπει να τρέξει στα γύρω components (εδώ η Sony έδωσε ρέστα με R&D 2 ετών, αν είδατε το video έχει βάλει ειδικό πλαίσιο για να μην τρέξει γύρω-γύρω, ειδικά αν είναι όρθιο).
TL;DR: κατά 99% ΔΕΝ θα χρειαστεί να ανοίξει κανείς την κονσόλα του αυτή την φορά για την πατροπαράδοτη αλλαγή πάστας. Το θεωρώ και επίφοβο δηλαδή να μπλέξει κανείς με liquid metal, ειδικά αν δεν έχει γνώσεις.
Όσοι το τολμήσουν, να ΜΗΝ διανοηθούν ΚΑΝ να βάλουν την παραδοσιακή πάστα. Δεν έχει σχεδιαστεί για τέτοια η κονσόλα.
Στο καλάθι των αχρήστων ΟΛΗ η σπέκουλα των πονεμένων/butthurt Xbots για «overclocking της τελευταίας στιγμής» (ξαναλέω: R&D 2 ετών στο cooling system, δηλαδή από το 2018), «κονσόλα που θα ψήνει αυγά/λουκάνικα/πανσέτες» και «θα τρώει throttle στα clocks» (LOL, δεν είναι PC/mobile).
2) 6 NAND/flash chips των 128GB όπως είχα προβλέψει (1 NAND chip = 2 channels). 12 τσιπάκια θα ήταν πολλά (από άποψη PCB/χωροταξίας), ειδικά εφόσον μιλάμε για internal/soldered SSD.
Η APU έχει 8 PCIe lanes (4 στον internal SSD + 4 στο M.2/expansion slot), σε αντίθεση με τα 4 lanes του XBOX (2 internal + 2 NVMe expansion).
All in all, μπορώ να πω ότι αναθερμάνθηκε το ενδιαφέρον μου, παρά το μέτριο day 1 line up.
M.2 slot/form factor με πρωτόκολλο NVMe.
Παραδοσιακά η Sony στις home consoles (αφήνω τις portable εκτός) προτιμάει off-the-shelf storage για expansion (από το PS3 και έπειτα δηλαδή).
Σου ξέφυγαν 3 τσιπάκια πίσω (3 μπρος, 3 πίσω). Δες 5:12 στο video.
Όλη την ώρα μπρος-πίσω έκανα στο video μην τυχόν και μου ξεφύγει τίποτα (έφαγα ένα μισάωρο έτσι).
Bookmarks